導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

產(chǎn)品特性：
導(dǎo)熱硅脂也叫散熱膏、導(dǎo)熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。
產(chǎn)品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。
產(chǎn)品性能：導(dǎo)熱硅脂具有高導(dǎo)熱率，極佳的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導(dǎo)熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。

其他產(chǎn)品：
導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。
導(dǎo)熱硅膠就是導(dǎo)熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導(dǎo)熱硅脂最大的不同就是導(dǎo)熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。

導(dǎo)熱墊片
導(dǎo)熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中，用于CPU的導(dǎo)熱，它的優(yōu)點(diǎn)是方便反復(fù)使用，不會有滲透現(xiàn)象發(fā)生。

導(dǎo)熱膠帶
工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱性能一般較低。


應(yīng)用范圍：
導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長使用壽命。

在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。

市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱。
導(dǎo)熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場上大部分的產(chǎn)品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點(diǎn)是在140°C到180°C之間，容易產(chǎn)生揮發(fā)，出現(xiàn)滲油現(xiàn)象，線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現(xiàn)象會使客戶感覺硅脂干了。

導(dǎo)熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，
同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且?guī)缀跤肋h(yuǎn)不固化，
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導(dǎo)熱介質(zhì)。

特點(diǎn)及應(yīng)用：
導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。