E-Flow 300G導(dǎo)熱相變材料

E-Flow 300G 由導(dǎo)熱55°C相變復(fù)合涂覆在玻璃纖維網(wǎng)。E-Flow 300G 設(shè)計(jì)為計(jì)算機(jī)處理器和散熱器之間的熱界面材料。在相變溫度、E-Flow 300G 打濕的熱面和流動(dòng)產(chǎn)生較低的熱阻抗，材料要求的裝配壓力引起的流動(dòng)。E-Flow 300G 將抵制滴流

應(yīng)用方法
1。一方面適用于40°- 50°C散熱。散熱片加熱爐或熱槍40°- 50°C允許的E-Flow 300G 墊應(yīng)像膠墊之間。熱沉冷卻到室溫和包裝。
2。適用于20°- 35°C熱沉。E-Flow 300G 可應(yīng)用于室溫的熱沉與泡沫輥的援助。該盤位于散熱器和手機(jī)是用來(lái)申請(qǐng)30 psi的壓力。
3。自動(dòng)化設(shè)備30 psi的壓力。選擇和自動(dòng)分配單元可以用于E-Flow 300G 至室溫的熱沉，鋪放頭應(yīng)該有一個(gè)柔軟的硅橡膠墊，并用30磅的壓力墊轉(zhuǎn)移到20-35°C熱沉。

典型的應(yīng)用包括
· 計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備
· 作為熱界面，裸模露需要熱沉